2016年Dynaudio最重大的新闻是什么？就是Contour系列全新改款，所以慕尼黑音响展才刚刚结束，原厂国际行销经理Anker Halden就风尘僕僕飞来台湾，向媒体介绍全新第三代的Contour系列。

让我们回顾一下Contour系列的历史，1986年至1991年，Contour推出了1、2、4三款喇叭，一直到2016年1991年开始了两位数字编码的款式，包括Contour 1.1、1.3、1.3SE、1.8、2.0、3.0、3.3......等等，一系列产品推出，不仅获得诸多好评，销售成绩更是让Dynaudio日益茁壮。2003年开始，Contour系列进入了S世代的产品型号，在2003~2014年之间，推出了Contour S1.4、S3.4、S5.4、S R、S C、S CX等六款喇叭，两声道与多声道系统兼容，2014年Contour进入LE世代，产品线大幅简化，仅有Contour S 1.4 LE与S 3.4 LE两款喇叭。而最新的「第三世代」Contour则是一口气全员到齐，包括两款落地喇叭Contour 60与30、一款书架喇叭Contour 20，加上中央声道Contour 25C。

高阶Esotar 2高音单体下放

Anker表示，Contour在Dynaudio历史上是非常重要的产品，而且客户对Contour的期待也非常高，尤其是经过这么长的产品週期，在将近二十年当中，才进化到第三代，就连Dynaudio的研发单位也对Contour系列改款慎重其事，简单讲，Anker说全新Contour除了系列名称延续之外，从裡到外全部都是重新打造，整个设计就是从白纸开始画设计图，百分百的全新设计。

第三代Contour系列最大的改变，就是喇叭箱体的造型，在方方正正的喇叭箱体周围，多了圆弧削切的线条。Anker说，这是Dynaudio第一次采用圆弧切角的喇叭箱体，此外，因为消费者对Contour改款的期待非常，所以高阶Esotar 2丝质软半球高音单体，第一次下放到Contour系列上面，而全新Contour系列的中音与中低音单体，全部都是重新设计打造，专属Contour使用的新单体。

史上第一次采用圆弧造型喇叭箱体

确实，第一次在慕尼黑音响展上看到全新Contour，箱体打磨出圆角的全新Contour，加上前宽厚窄的流线造型，给人耳目一新的视觉效果，但与其他经典Contour摆在一起，全新Contour的工业设计风格，改变不可谓不大。我问Anker，Contour这次在喇叭箱体外观的重大改变，是不是意味着Dynaudio未来可能都会加入圆弧边角的新元素？Anker笑着说，这想太多了，新的设计是针对Contour所做的改变，并不代表未来Dyanudio都会走相同的设计。

Anker表示，Contour改款的研发计画，大约三年前就开始，我对照了一下Contour LE问世的时间，如果按照Anker所讲，LE改款与全新Contour的研发案，几乎是同时进行。Anker说，圆弧喇叭箱体并不是为了好看所做的设计，Dynaudio完全都是为了声音，新的箱体设计不仅让箱体刚性结构更好，喇叭前障板的厚度因此加厚，我接着想问Anker有关设计的细节，但Anker是国际业务，并非设计工程师，所以当我问得深了，Anker就有点招架不住。

还好，Anker给了我媒体专用的资料网站，下载「The New Contour」介绍资料，虽然资料还是相对简化，但已经可以充分了解Contour如何「全部重新打造」。外观的工业改变，Anker说设计团队希望「玉新的方式表现Dynaudio」，而且在设计团队的成员当中，不仅有新加入的成员，还有当年Contour推出的老员工，Anker表示，Contour不仅有创新，更有研发世代的传承。

从Dynaudio的媒体资料中，Contour前宽后窄、削切圆角的喇叭箱体，其实内部有多层MDF箱体结构，内部的强化梁柱也全新设计，目的是进一步提升Contour喇叭箱体的刚性。此外，喇叭前障板不仅加厚，最外层还加上了铝合金钢板，这些细节都是新增的设计。

虽然全新Contour的单体看起来变化不大，但那只是外观，实际上全部经过重新设计。先从中低音单体讲起，设计的目标是：提升功率承受能力、更低的频率响应延伸、长衝程、在不同音量下的一致的声音表现、明显的音质提升，而且要维持Dynaudio声誉卓着的音质。

为Contour全新设计的中低音单体

怎么做到？编号15M38的中音单体、编号18W55中低音单体与24W65低音单体，Dynaudio研发团队使用「FEM」有限元素分析，利用电脑模拟找出中低音最佳化的结构，设计出Vari.MSP振膜，音圈套筒改用玻璃纤维材料，一样采用超轻质量铝质音圈，外加弹波、悬边、磁铁、框体重新设计。您看，Contour所使用的单体全部重新设计，要讲这句话确实「有所本」。

这些「重新设计」的项目，其中有两项特别引起我的兴趣。第一、Vari.MSP的Vari，代表振膜厚度有变化，规格上写着0.4~0.5mm，这件事情在Contour确实又是Dynaudio单体史上的创举。第二、改良后的新单体在运动衝程性能提升了70%，这是不简单的新技术成就。

当然，中低音单体全部性能大幅提升，一定要有够强的高音单体来配合，于是请出Dynaudio最高阶的Esotar 2高音单体，这可是大好消息啊！最高阶的Esotar 2装到中阶的Contour身上。为了牢牢固定Esotar 2高音单体，Contour把单体锁在5 mm的铝合金钢板上，然后装入14 mm厚的铝合金障板，然后固定在多层MDF箱体上。

关于Contour的技术特点，虽然是我从Dynaudio提供的媒体资料裡面撷取出来的，可是其中有许多在Contour首见的特点，但Anker是国际业务，深度的技术内容没办法讲得更清楚，不过Anker已经预告，大约在9月份Dynaudio会另外派出设计团队的大将，全球走透透讲解Contour系列的技术内涵，我就把诸多疑问等到研发人员来再问了。什么重要的问题？以前Contour的高音单体在下面，中低音在上面，和别人都不一样，而且Dynaudio花了很多时间来解释，现在却又翻转回来，内中究竟是什么，我很期待研发部门的回答。

虽然技术内涵问得不过瘾，但是Anker负责国际业务，我抓紧机会问了全球销售的概况。我最好奇的是标榜「数位、主动、无线」的XEO与XD，究竟在Dynaudio全球销售的佔比有多少？Anker表示，他没有确实的数据在手上，但主动式喇叭增加了Dynaudio的新市场，目前销售大约佔Dynaudio的30~40%之间，或者到了1/3的比例，看来XEO与XD已经成为Dynaudio在市场销售上相当重要的产品。

数位无线主动喇叭争取新消费族群

我继续问Anker，XEO与XD有没有减少被动式喇叭的销售？Anker表示，XEO与XD是不一样的客人，音响玩家还是选择被动式Dynaudio，而新的XEO与XD真的是帮Dynaudio找出「新客户」与「新市场」，Anker这项「全球销售视角」，值得国内音响通路业者深思，在Anker的讲法当中，传统音响迷的客户，不会选择数位主动无线的XEO与XD，他们的选择依然是传统被动式Dynaudio喇叭，而XEO与XD争取到的是过去觉得搞音响太麻烦，单一器材就能发声的XEO与XD，就是他们音响进阶的方便法门，这是新的客户群，不同于传统喇叭的消费者。

Anker还预告Dynaudio在2016年12月，全新研发大楼即将落成。Anker表示，这将是欧洲规模最大的声学研究中心之一，也代表Dynaudio深耕研发的投入与决心，可见Dynaudio对音响市场的未来持续保持乐观的态度，仍在强化研发投资的力道。